Amerika, wir kommen: Zum zweiten Mal in diesem Jahr ist die inotec group zu Gast in den USA. Diesmal auf einer der größten Verpackungs- und Verarbeitungsmesse der Welt in Chicago.
inotec group auf der PackExpo 2024 International in Chicago!
In Chicago stehen unsere brandneuen globalen UHF-OnMetal-Label mit inhouse entwickelter Antennentechnologie, die sich ideal für die automatisierte Supply Chain im internationalen Umfeld eignen, im Fokus der Messe. Ein Must-have für global agierenden Konzerne und Firmen.
Zum anderen präsentieren wir auch unsere Standard- und Speziallösungen im Bereich Kennzeichnung und Identifikation für die Industrie, u. a. unsere branchenführenden RFID-Inmould-Label für smarte Mehrwegkennzeichnung. Intelligente Nachverfolgbarkeit, langlebiges Material und Kosteneinsparung durch lange Nutzbarkeit sind nur drei der zahlreichen Vorteile dieser Etiketten.
Gerade im Industriefeld ist es entscheidend, sich auf Kennzeichnungs- und Identifikationslösungen verlassen zu können. Deshalb stehen wir als Etikettenprofi für hochwertige RFID-Tags und -Label mit modernster Transponder-Technologie, die industriespezifische Anforderungen auf hohem Niveau erfüllen: Chemikalien-, lösungsmittel-, temperatur- und wetterbeständig – und geeignet für jede Oberfläche und jede Anforderung.
Edwin Geertsema, Felix Passia und Kirstin Heidenwagfreuen sich sehr, Messebesuchern am Stand LU-6933 im Reusable Packaging Pavillion die maßgeschneiderten Lösungen und individuellen Services der inotec group vorzustellen.
Sie haben vorab Fragen? Schreiben Sie uns! Kirstin Heidenwag freut sich unter heidenwag[at]inotec.de auf Ihre Nachricht.
Drei spannende Tage liegen vor uns, wir sind gespannt!
See you soon in Chicago!